基于旋转框的电子元器件检测

针对印刷电路板上微小密集且方向任意分布的电子元器件检测过程中存在检测框与目标轮廓贴合度较差的问题，提出一种采用旋转框代替传统水平框的元器件检测方法。通过自建数据集并基于两阶段旋转目标检测算法对元器件进行检测，将特征提取网络改进为Swin Transformer后网络性能进一步提升，精度(mAP)达到98.23%,比原算法提高了1.52%。同时与5种旋转目标检测算法进行对比实验，文中方法检测效果均优于其他方法。