黏接界面脱黏损伤的缺陷局部内共振识别方法EI北大核心CSCD

黏接结构的界面脱黏将导致结构完整性的破坏,对界面黏接状态进行有效的检测和评估具有重要意义。提出一种基于缺陷局部内共振的界面脱黏损伤识别方法,通过建立黏接界面局部缺陷的双自由度非线性模型,利用多尺度方法分析了界面脱黏缺陷局部内共振产生机理,确定内共振损伤识别方法需要特定的激励条件;以铝梁黏接结构为试验对象,基于表面粘贴的压电作动/传感晶片,产生不同频率和幅值的激励信号,对传感晶片响应信号进行频谱分析,通过缺陷局部2∶1内共振出现特有的饱和现象对黏接界面脱黏损伤进行有效识别。仿真与试验结果表明,内共振饱和现象需要特定的激励条件,能够有效放大结构局部缺陷的非线性信号特征,提高了噪声干扰下的黏接结构界面脱黏非线性损伤的检测能力。