硅堆球面压装结构的可靠性分析

硅堆压装结构需要为半导体器件提供良好的机械和电气连接。文中分析一起半导体器件压接力发生偏移的原因，优化了一种硅堆球面压装结构。在此基础上，分别从硅堆结构强度仿真、压接力分布试验和整体电气性能测试三个方面，验证了优化后的球面压装结构的可靠性。通过显微观察器件失效形式并试验对比优化前后的两种硅堆结构，结果表明采用曲率更大的球面结构，硅堆在器件压接力均布性上更具优势，硅堆组件的可靠性也更高。