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新一代铜基材PCB互连技术——阶梯式互连技术简介
作者姓名:张洪文
摘    要:介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

关 键 词:印制电路  阶梯式封装(互连)技术
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