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| 铜及铜合金电镀 | |
| 引用本文： | 李万根.铜及铜合金电镀[J].电镀与环保,2007,27(6):39-40. |
| 作者姓名： | 李万根 |
| 作者单位： | 南京江南永新光学有限公司,江苏,南京,211200 |
| 摘 要： | 随着通信技术的发展,用于高频的产品需求量越来越大,对铜及铜合金件电镀的要求日益提高.笔者简单介绍与其相关的电镀经验. |
| 关 键 词： | 合金电镀 铜合金 通信技术 需求量 |
| 文章编号： | 1000-4742（2007）06-0039-02 |
| 修稿时间： | 2007-04-26 |
Copper and Its Alloys Plating |
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| LI Wan-gen.Copper and Its Alloys Plating[J].Electroplating & Pollution Control,2007,27(6):39-40. | |
| Authors: | LI Wan-gen |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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