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内嵌设备模型的离子注入工艺模拟程序
引用本文:李煜,李瑞伟,王纪民. 内嵌设备模型的离子注入工艺模拟程序[J]. 半导体学报, 2003, 24(5): 556-560
作者姓名:李煜  李瑞伟  王纪民
作者单位:清华大学微电子学研究所 北京100084(李煜,李瑞伟),清华大学微电子学研究所 北京100084(王纪民)
摘    要:以离子注入工艺为例,通过研究沟道效应对离子注入工艺的影响,提出了建立设备模型的必要性,并且编程加以实现.

关 键 词:设备模型   工艺模拟   离子注入   沟道效应
文章编号:0253-4177(2003)05-0556-05
修稿时间:2002-05-25

A Simulation Program with Equipment Model in Ion Implantation Process
Li Yu,Li Ruiwei and Wang Jimin. A Simulation Program with Equipment Model in Ion Implantation Process[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2003, 24(5): 556-560
Authors:Li Yu  Li Ruiwei  Wang Jimin
Abstract:Taking the process of ion implantation as an example,the necessity of establishing an equipment model in process simulation is put forward.A program is made to realize the intention.
Keywords:equipment model  process simulation  ion implantation  channeling effects
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