|
|||||
|
|
| 图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析对策 | |
| 引用本文： | 张志祥.图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析对策[J].印制电路信息,2002(6):25-29. |
| 作者姓名： | 张志祥 |
| 作者单位： | 深圳艾克化工 工程师 |
| 摘 要： | 本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制,从而保证印刷电路板产品品质,提高良品率. |
| 关 键 词： | 印刷电路板 图形电镀 图象转移 板面缺陷 |
Analysis and Countermensure of Trouble in Pattern Plating (SPP) |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |