| 用于MEMS器件的键合工艺研究进展 |
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| 引用本文： | 张东梅,叶枝灿,丁桂甫,汪红. 用于MEMS器件的键合工艺研究进展[J]. 电子工艺技术, 2005, 26(6): 315-318 |
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| 作者姓名： | 张东梅 叶枝灿 丁桂甫 汪红 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,微米/纳米加工技术国家重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微米/纳米加工技术国家重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微米/纳米加工技术国家重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微米/纳米加工技术国家重点实验室,上海,200030 |
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| 摘 要： | 随着MEMS器件的广泛研究和快速进步,非硅基材料被广泛用于MEMS器件中.键合技术成为MEMS器件制作、组装和封装的关键性技术之一,它不仅可以降低工艺的复杂性,而且使许多新技术和新应用在MEMS器件中得以实现.目前主要的键合技术包括直接键合、阳极键合、粘结剂键合和共晶键合.
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| 关 键 词： | 直接键合 阳极键合 粘结剂键合 共晶键合 |
| 文章编号： | 1001-3474（2005）06-0315-04 |
| 收稿时间： | 2005-09-25 |
Developing Trend of Bonding Technology for MEMS |
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| ZHANG Dong-mei,YE Zhi-can,DING Gui-fu,WANG Hong. Developing Trend of Bonding Technology for MEMS[J]. Electronics Process Technology, 2005, 26(6): 315-318 |
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| Authors: | ZHANG Dong-mei YE Zhi-can DING Gui-fu WANG Hong |
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| Affiliation: | Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China |
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| Abstract: | With the development of micro - electromechanical systems, non - silicon materials have been widely used in MEMS. Wafer bonding technology is one of the key technology for fabrication, assembly and packaging of MEMS devices. It can make the process simpler. The main bonding technology is direct bonding, anodic bonding, adhesive bonding and eutectic bonding. |
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| Keywords: | Direct bonding Anodic bonding Adhesive bonding Eutectic bonding. |
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