瓷套无机粘接釉的研究

对于电压等级较高(550KV以上)的瓷套产品,单节很难满足高度要求,需要将单节粘接后使用。瓷套粘接方式分无机粘接和有机粘接。有机粘接技术较成熟,已被许多厂家采用,但存在易老化的问题,成为影响瓷套使用寿命的瓶颈问题;无机粘接技术尚不成熟,1100KV瓷套粘接技术在国内尚属空白,因此对瓷套无机粘接釉的研究意义重大。本文主要总结了瓷套无机粘接釉的配方研究。