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| 适用于1.5mm间距银浆通孔的酚醛树脂纸基覆铜板 | |
| 引用本文： | 张洪文. 适用于1.5mm间距银浆通孔的酚醛树脂纸基覆铜板[J]. 印制电路信息, 2001, 35(6): 17-21 |
| 作者姓名： | 张洪文 |
| 作者单位： | 张洪文（七0四厂） |
| 摘 要： | 从研究发生银离子迁移的机理入手,改善树脂对纸纤维的浸渍性能,成功开发了耐银离子迁移性好的酚醛树脂纸基覆铜板. |
| 关 键 词： | 覆铜板、酚醛树脂、银离子迁移、银浆通孔 |
The Phenolic Paper Based Copper Clad Laminate for 1.5mm Pitch Silver Through Hole |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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