首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

混合信号集成电路中的衬底噪声耦合
引用本文:师奕兵,陈光.混合信号集成电路中的衬底噪声耦合[J].电子科技大学学报(自然科学版),2000,29(2):174-177.
作者姓名:师奕兵  陈光
作者单位:1.电子科技大学CAT室 成都 610054
基金项目:国家留学基金,the Fundation of China Schorlarship Council,,,,
摘    要:研究混合信号集成电路中衬底噪声耦合反衬底噪声对模拟/数字电路的影响。采用带外延层的重掺杂型衬底,对混合信号集成电路中研究衬底噪声的两个基准(Benchmark)电路进行了模拟和评价,提出了在高速和高频工作时应用SPICE对混和信号电路进行模拟的正确方法.

关 键 词:衬底噪声    耦合    混合信号集成电路    模型
收稿时间:1999-10-10

Substrate Noise Coupling in Mixed-signal Integrated Circuits
Shi Yibing,Chen Guangju,Wang Houjun.Substrate Noise Coupling in Mixed-signal Integrated Circuits[J].Journal of University of Electronic Science and Technology of China,2000,29(2):174-177.
Authors:Shi Yibing  Chen Guangju  Wang Houjun
Affiliation:1.CAT Laboratory,UEST of China Chengdu 610054
Abstract:In this paper,the substrate noise coupling in the mixed-signal ICs and its effect on the analog/digital circuits are investigated.The heavily doped substrate with an epitaxial layer is adopted.Two benchmark circuits are evaluated.Proper simulation technique for the mixed-signal circuits in SPICE for high speed and high frequency operations is developed.
Keywords:substrate noise  coupling  mixed-signal IC  model
点击此处可从《电子科技大学学报(自然科学版)》浏览原始摘要信息
点击此处可从《电子科技大学学报(自然科学版)》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号