| 磨粒粒径对蓝宝石研磨均匀性影响的试验研究 |
| |
| 引用本文： | 周兆忠,,文东辉,张克华,鲁聪达,袁巨龙.磨粒粒径对蓝宝石研磨均匀性影响的试验研究[J].中国机械工程,2008,19(21):0-2645. |
| |
| 作者姓名： | 周兆忠 文东辉 张克华 鲁聪达 袁巨龙 |
| |
| 作者单位： | 1.浙江工业大学浙西分校，衢州，浙江，324000
;2.浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室，杭州，310032 |
| |
| 摘 要： | 通过蓝宝石衬底的单面研磨试验研究，分析了W14和W3.5的B4C磨粒研磨后蓝宝石表面的微观形貌和宏观形貌，W14的B4C磨粒加工后蓝宝石表面微观裂纹密集且交错分布，体现了以滚轧和挤压为主的材料脆性去除作用，相同条件下，W3.5的B4C磨粒加工的蓝宝石表面划痕均匀，表面无微观裂纹，实现了以切削为主的材料延性去除形式。测试分析结果表明：磨粒粒径的选择对蓝宝石的研磨表面状态具有重要影响，其选择准则除考虑要达到的粗糙度等级之外，还必须同时考虑与研磨盘的嵌入作用及其对加工表面状态的影响；W3.5的B4C磨粒研磨加工后的蓝宝石表面宏观和微观均匀性良好，表面粗糙度、平面度等符合抛光前道工序的要求。
|
| 关 键 词： | 磨粒粒径 研磨均匀性 微裂纹 延性切削 |
|
| 点击此处可从《中国机械工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《中国机械工程》下载全文 |
|
