| 有机硅对无机层状材料的插层处理 |
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| 引用本文： | 付翔,黄世强,程时远. 有机硅对无机层状材料的插层处理[J]. 有机硅材料, 2005, 19(6): 32-36 |
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| 作者姓名： | 付翔 黄世强 程时远 |
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| 作者单位： | 湖北大学化学与材料科学学院,武汉,430062 |
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| 摘 要： | 主要介绍了无机层状材料的结构、插层的方法、插层产物的表征等。
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| 关 键 词： | 有机硅 插层 层状材料 |
| 文章编号： | 1009-4369（2005）06-0032-05 |
| 收稿时间： | 2005-08-16 |
| 修稿时间： | 2005-08-16 |
Intercalating process of the inorganic layered materials with organosilicane |
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| FU Xiang,HUANG Shi-qiang,CHENG Shi-yuan. Intercalating process of the inorganic layered materials with organosilicane[J]. Silicone Material, 2005, 19(6): 32-36 |
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| Authors: | FU Xiang HUANG Shi-qiang CHENG Shi-yuan |
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| Abstract: | The structure of inorganic layered materials,the ways of intercalation and the characterization of the layered material were introduced. |
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| Keywords: | silicone intercalate layered material |
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