银—氢氧化高铈胶体复合电镀新工艺的研究

为了克服纯银镀层硬度不够、不耐磨的缺点,本文研究了用氢氧化高铈胶体微粒作为分散相,在常规的氰化镀银槽液中,电镀银-氢氧化高铈复合镀层的方法。列出了槽液配方及操作条件,并用扫描电镜、电子探针、X射线衍射等测试仪器对镀层进了微观分析。结果发现,银-氢氧化高铈复合镀层,外观光亮,与基体结合力良好。与纯银镀层比较,结晶较细致,硬度较高,摩擦系数较小,接触电阻稳定。胶体铈有改善银的镀厚性能作用和细化结晶的作用。