| 铜掩蔽剂在连续镀镍中的应用 |
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| 引用本文： | 余兴华,陈红辉,廖丽军,陈蓉.铜掩蔽剂在连续镀镍中的应用[J].电镀与环保,2012,32(5):4-6. |
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| 作者姓名： | 余兴华 陈红辉 廖丽军 陈蓉 |
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| 作者单位： | 1. 湖南科学技术开发院,湖南长沙,410004
2. 常德力元新材料有限责任公司,湖南常德,415001 |
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| 摘 要： | 研究了一种在连续化电镀过程中,可有效地去除溶液中铜杂质的工艺方法。向连续镀镍溶液中添加一种铜掩蔽剂,可以使镀层中铜的质量分数降低80%左右,且不影响溶液体系中杂质的积累和镀层的物理性能及电流效率。此工艺方法适用于连续化电镀生产。
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| 关 键 词： | 连续化 镀镍 铜 掩蔽剂 |
Application of Copper Masking Agent in Continuous Nickel Plating |
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| YU Xing-hua
,
CHEN Hong-hui
,
LIAO Li-jun
,
CHEN Rong.Application of Copper Masking Agent in Continuous Nickel Plating[J].Electroplating & Pollution Control,2012,32(5):4-6. |
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| Authors: | YU Xing-hua CHEN Hong-hui LIAO Li-jun CHEN Rong |
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| Affiliation: | 1.Hunan Scientific and Technological Development Institute,Changsha 410004,China; 2.Changde Lyrun New Materials Co.,Ltd.,Changde 415001,China) |
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