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超声振动钻削SiCp/Al的表面形成机理研究
引用本文:蔡晓江,张余升,刘普林,陈明.超声振动钻削SiCp/Al的表面形成机理研究[J].机械设计与制造,2014(2).
作者姓名:蔡晓江  张余升  刘普林  陈明
作者单位:上海交通大学机械与动力工程学院;上海航天设备制造总厂;上海航天精密机械研究所;
基金项目:国家科技重大专项(2011ZX04015-031)
摘    要:采用超声振动辅助对SiCp/Al进行钻削加工,研究了超声振动条件下钻削加工的表面形成机理,讨论了超声振动辅助实现表面质量改善的工艺条件,并分析了表面缺陷的主要形式及其形成机理。结果表明:采用超声振动钻削加工能明显改善表面粗糙度和表面形貌,减少表面缺陷;在高钻削速度和大振幅超声振动的条件下,能在钻削过程中形成表面磨抛效应,进而显著改善孔表面质量;超声振动钻削中表面缺陷的主要形式有涂抹、耕犁、划痕、凹坑以及粘附。

关 键 词:颗粒增强铝基碳化硅  超声振动钻削  表面形成机理  表面粗糙度  表面缺陷

Research on Surface Formation Mechanism in Ultrasonic Drilling SiCp/Al
Abstract:
Keywords:
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