堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨 |
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作者姓名: | 付红志 刘哲 潘华强 |
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作者单位: | 中兴通讯股份有限公司 |
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摘 要: | RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件,由于其特殊的封装结构,返修时很容易散架而造成报废,本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中,我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴,改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径,直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上,从而实现RDRAM模块的返修,避免其散架问题。研究结果表明,这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率,是可行的。
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关 键 词: | 波峰焊 贴装 焊接 焊剂 |
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