| IC铜合金引线框架材料 |
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| 引用本文： | 王涛,王碧文. IC铜合金引线框架材料[J]. 有色金属加工, 2002, 31(2): 9-16 |
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| 作者姓名： | 王涛 王碧文 |
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| 作者单位： | 洛阳铜加工(集团)有限公司,河南,洛阳,471039 |
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| 摘 要： | 本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括IC框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法.在此基础上,提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫.
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| 关 键 词： | 集成电路 铜合金 引线框架 |
| 文章编号： | 1671-6795(2002)02-0009-08 |
Copper Alloy Materials for IC Leading Frames |
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| WANG Tao,WANG Bi-wen. Copper Alloy Materials for IC Leading Frames[J]. Nonferrous Metals Processing, 2002, 31(2): 9-16 |
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| Authors: | WANG Tao WANG Bi-wen |
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| Abstract: | |
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