| 用苯并环丁烯进行圆片级硅–硅气密性键合 |
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| 引用本文： | 刘玉菲,李四华,吴亚明.用苯并环丁烯进行圆片级硅–硅气密性键合[J].电子元件与材料,2006,25(2):55-57. |
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| 作者姓名： | 刘玉菲 李四华 吴亚明 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室,微系统技术国家级重点实验室,上海,200050;中国科学院研究生院,北京,100039;中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室,微系统技术国家级重点实验室,上海,200050 |
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| 基金项目： | 中国科学院知识创新工程项目 |
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| 摘 要： | 应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用。测试表明:在250℃的低温键合条件下,封装后样品的气密性优于3.0×10–4Pa.cm3/sHe;剪切力达4.7MPa以上;封装样品合格率达94%以上;通过热循环可靠性测试之后仍具有很好的气密性。BCB是一种较理想的圆片级低温气密性健合封装材料。
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| 关 键 词： | 半导体技术 低温键合 气密性封装 苯并环丁烯(BCB) 气密性检测 |
| 文章编号： | 1001-2028（2006）02-0055-03 |
| 收稿时间： | 2005-10-12 |
| 修稿时间： | 2005-10-12 |
Wafer Level Si-Si Hermetic Bonding with the Benzo-cyclo-butene Material |
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| LIU Yu-fei,LI Si-hua,WU Ya-ming.Wafer Level Si-Si Hermetic Bonding with the Benzo-cyclo-butene Material[J].Electronic Components & Materials,2006,25(2):55-57. |
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| Authors: | LIU Yu-fei LI Si-hua WU Ya-ming |
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| Abstract: | The characteristics of the wafer level low-temperature bonding with the benzo-cyclo-butene(BCB) material were studied experimentally.The performance of hermeticity and shear stress was tested after the bonding at 250℃.The result shows that the hermeticity is better than 3.0×10–4Pa.cm3/s He,the shear stress is above 4.7 MPa,and the yield is above 94%.The hermeticity is still good after the thermal shock test.It shows that using the BCB material is an effective way for wafer level low-temperature hermetic package. |
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| Keywords: | semiconductor technology low-temperature bonding hermetic package benzo-cyclo-butene(BCB) leak detection |
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