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| 日本研制成功极薄取向硅钢片 | |
| 引用本文： | 晓禾.日本研制成功极薄取向硅钢片[J].轧钢,1991(6). |
| 作者姓名： | 晓禾 |
| 摘 要： | 最近,日本东北大学电气通信研究所研制成功厚度约为5μm的极薄取向硅钢片,推翻了一直认为不能制造厚度150μm以下的取向硅钢片的定论。这种极薄取向硅钢片是经三次再结晶研制成的,即将二次再结晶的材料在约1200℃的高温下在高真空中(或氢气中)进行热处理,使以一次再结晶的状态残留下来的结晶重新成长,成为三次再结晶。该产品具有以 |
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