用于电子器件冷却的热管散热器实验研究与优化数值模拟 |
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引用本文: | 陆佩强,诸凯,刘建林,杨爱,田金颖.用于电子器件冷却的热管散热器实验研究与优化数值模拟[J].低温工程,2010(3). |
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作者姓名: | 陆佩强 诸凯 刘建林 杨爱 田金颖 |
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作者单位: | 天津商业大学天津市制冷技术重点实验室,天津,300134 |
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摘 要: | 高热流密度器件的热控制在CPU结构体系由单一芯片向多核芯片发展中占有重要地位.对平板型热管散热器与普通散热器的传热性能进行了比较研究与计算分析.研究结果表明,热管散热器有效提高CPU芯片散热性能,其关键是强化了散热器底板的传热性能.科学提出用当量导热系数的概念来评价换热器强化传热效果的方法,根据CPU芯片的发热特点提高散热器的当量导热系数可明显提高散热器的均温性,以此提高其换热效率.
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关 键 词: | 高热流密度器件 热控制 平面热管 散热器 |
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