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| 多芯片组件（MCM）技术 | |
| 引用本文： | 盖红星,王静,王宝友. 多芯片组件（MCM）技术[J]. 信息技术与标准化, 2008, 0(5): 26-29 |
| 作者姓名： | 盖红星 王静 王宝友 |
| 作者单位： | 1. 中国合格评定国家认可中心 2. 中国电子技术标准化研究所 |
| 摘 要： | 概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域. |
| 关 键 词： | 封装 组件 多芯片 三维多芯片组件 Technology 应用 重点 组装方法 基本类型 芯片技术 发展 多芯片组件技术 |
| 修稿时间： | 2007-11-08 |
Multichip Module Technology |
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