| Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题 |
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| 引用本文： | 周俊,王志法,崔大田,吴化波. Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题[J]. 中国钼业, 2007, 31(5): 54-56 |
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| 作者姓名： | 周俊 王志法 崔大田 吴化波 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 在Cu／Mo／Cu（CMC）电子封装材料的生产中发现，通过轧制复合后的CMC在加工完成品后，经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题，将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、1150℃退火态进行热轧复合，通过金相观察Mo坯的组织形貌，发现1150℃完全再结晶的Mo坯复合后成品率较其它状态要好一些，但还是不能完全解决问题。随后利用冷轧态的Mo坯，热轧复合温度由850℃提高到950℃，能够达到90％的成品率，可以满足生产要求。
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| 关 键 词： | 电子封装材料 再结晶 热轧温度 |
| 文章编号： | 1006-2602（2007）05-0054-03 |
| 收稿时间： | 2007-08-17 |
| 修稿时间： | 2007-08-17 |
THE DELAMINATION OF MOLYBDENUM IN Cu/Mo/Cu ELECTRONIC MATERIAL |
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| ZHOU Jun,WANG Zhi-fa,CUI Da-tian,WU Hua-bo. THE DELAMINATION OF MOLYBDENUM IN Cu/Mo/Cu ELECTRONIC MATERIAL[J]. China Molybdenum Industry, 2007, 31(5): 54-56 |
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| Authors: | ZHOU Jun WANG Zhi-fa CUI Da-tian WU Hua-bo |
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| Affiliation: | School of Material Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, Hunan,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu/Mo/Cu |
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