| SMT建模仿真研究现状及发展 |
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| 引用本文： | 樊强,韩国明,黄丙元,毛信龙.SMT建模仿真研究现状及发展[J].电焊机,2004,34(11):28-32. |
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| 作者姓名： | 樊强 韩国明 黄丙元 毛信龙 |
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| 作者单位： | 天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072 |
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| 摘 要： | 概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展，充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。
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| 关 键 词： | 表面组装技术（SMT） 再流焊工艺 组装件 焊点 仿真模型 |
| 文章编号： | 1001-2303(2004)11-0028-05 |
| 修稿时间： | 2004年6月5日 |
Study on simulation of SMT |
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| FAN Qiang,HAN Guo-ming,HUANG Bing-yuan,MAO Xin-long.Study on simulation of SMT[J].Electric Welding Machine,2004,34(11):28-32. |
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| Authors: | FAN Qiang HAN Guo-ming HUANG Bing-yuan MAO Xin-long |
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| Abstract: | It describes the developments of the simulations of the reflow soldering process,surface mounted assemblies and solder joint of surface mount technology,which indicates that the computer simulation is an important method in SMT research. |
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| Keywords: | surface mount technology(SMT) reflow soldering process surface mounted assemblies(SMA) solder joint simulated models |
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