| 片式电子元件贴装设备综述 |
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| 引用本文： | 肖永山,宋福民,刘少军. 片式电子元件贴装设备综述[J]. 电子工业专用设备, 2006, 35(12): 7-13 |
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| 作者姓名： | 肖永山 宋福民 刘少军 |
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| 作者单位： | 中南大学机电工程学院,湖南,长沙,410083;广州羊城科技实业有限公司,广东,广州,510520 |
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| 摘 要： | 片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一。介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况。
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 贴片机 结构形式 |
| 文章编号： | 1004-4507（2006）12-0007-07 |
| 收稿时间： | 2006-11-28 |
| 修稿时间： | 2006-11-28 |
Survey on Placement Equipment of SMC/SMD |
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| XIAO Yong-shan,SONG Fu-min,LIU Shao-jun. Survey on Placement Equipment of SMC/SMD[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2006, 35(12): 7-13 |
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| Authors: | XIAO Yong-shan SONG Fu-min LIU Shao-jun |
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| Abstract: | The placement equipment of SMC/SMD is the key equipment for SMT. This article introduces its working principle, structure and types, and analyses its research at home and abroad and the application of the virtual prototype in the placement machine development. |
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| Keywords: | SMT Placement machine Structure |
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