| SMT设备的最新发展趋势 |
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| 引用本文： | 鲜飞.SMT设备的最新发展趋势[J].电子与封装,2008,8(4):8-12. |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术，SMT已经渗透到各个领域，其发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析，简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。
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| 关 键 词： | 表面安装技术 印刷 贴片机 再流焊 波峰焊 |
The Latest Development of SMT Equipment |
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| XIAN Fei.The Latest Development of SMT Equipment[J].Electronics & Packaging,2008,8(4):8-12. |
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| Authors: | XIAN Fei |
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| Affiliation: | XIAN Fei (Fiberhome Telecommunication Technologies Co.,Ltd, Wuhan 430074,China ) |
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| Abstract: | Surface Mount Technology has been developed quickly and got wide application in electronic indus-try since 1980, the article analyses the latest development of SMT equipment. At the same time, make out the close relation between SMT equipment and microelectronic technology. |
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| Keywords: | SMT printing placer reflow soldering wave soldering |
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