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| 时效处理对CuMoCr合金硬度及导电率的影响 | |
| 引用本文： | 赵月红,李会新,赵文蕾.时效处理对CuMoCr合金硬度及导电率的影响[J].热加工工艺,2014(10):108-109. |
| 作者姓名： | 赵月红 李会新 赵文蕾 |
| 摘 要： | 测试了时效处理前后CuMoCr合金的硬度及导电率,探讨了时效处理对CuMoCr合金硬度及导电率的影响。结果表明:时效处理能改变CuMoCr合金的硬度和导电率,当该合金经500℃保温4h时效后可获得较高硬度和导电率,其值分别为227HV和24.6 MS/m。 |
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