|
|||||
|
|
| 无溶剂复合技术应用领域及未来拓展空间 | |
| 作者姓名： | 赵有中 |
| 作者单位： | 上海康达化工新材料股份有限公司;上海胶黏剂工程技术研究中心 |
| 摘 要： | 本文主要介绍了无溶剂复合技术的在通用型软包装材料上的应用现状;同时,对无溶剂复合技术在功能型软包装材料和其他相关应用领域的未来市场拓展空间进行了简要分析。 |
| 关 键 词： | 无溶剂复合 无溶剂胶黏剂 聚氨酯胶黏剂 软包装材料 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |