高绝缘性导热低密度聚乙烯复合材料的制备与性能研究

使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对硅微粉(SiO_2)进行表面改性得到改性硅微粉(mSiO_2),以聚乙烯接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯(PE-g-GMA)为相容剂,以SiO_2或mSiO_2为导热填料,低密度聚乙烯(LDPE)为基体,制备了高绝缘性导热低密度聚乙烯复合材料。对导热填料进行结构分析,对复合材料的微观形貌、绝缘性能、导热性能、力学性能等进行分析。结果表明,KH550已经成功接到了硅微粉表面,相容剂添加量在3%时,mSiO_2/LDPE复合材料的电气强度为35.1 kV/mm,体积电阻率为3.63×10~(15)Ω·cm,导热系数为0.72 W/(m·K),拉伸强度为15.2 MPa。