| 阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用 |
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| 引用本文： | 吴登峰,邬玉亭,褚家如.阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用[J].传感器与微系统,2002,21(11):4-7. |
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| 作者姓名： | 吴登峰 邬玉亭 褚家如 |
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| 作者单位： | 中国科学技术大学,精密机械与仪器系,安徽,合肥,230027 |
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| 摘 要： | 分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展，综述了微传感器对阳极键合的新需求，展望了阳极键合技术在传感器领域的应用前景。
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| 关 键 词： | 阳极键合 微传感器 应用 硅片 原理 |
| 文章编号： | 1000-9787(2002)11-0004-04 |
| 修稿时间： | 2002年6月26日 |
New progress of anodic bonding technology and its applications in micro-sensor |
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| WU Deng-feng,WU Yu-ting,CHU Jia-ru.New progress of anodic bonding technology and its applications in micro-sensor[J].Transducer and Microsystem Technology,2002,21(11):4-7. |
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| Authors: | WU Deng-feng WU Yu-ting CHU Jia-ru |
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| Abstract: | The principle of anodic bonding is described and specific introduction are given to the new research of anodic bonding.New requirements to be satisfied in anodic bonding are discussed then vista of anodic bonding in micro-sensor area. |
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| Keywords: | anodic bonding sensor silicon chip |
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