挑战与机遇随LTE倍增 芯片如何给力无线技术创新? |
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引用本文: | 鲁义轩.挑战与机遇随LTE倍增 芯片如何给力无线技术创新?[J].通信世界,2011(19):21-21. |
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作者姓名: | 鲁义轩 |
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摘 要: | 终端芯片工艺正在从65nm向28nm迈进,多模手机也将成为主流。LTE的商用能力取决于芯片环节的成熟,这已是不争的事实。从去年全球各地建设LTE试验网、世博会试用TD-LTE到今年多个地区开通LTE商用服务、国内TD-LTE进入6+1城市规模试验阶段,LTE终端数量也随之不断增多,但相比先期涌现出的单模LTE终端,终端和芯片厂商已将多模多频视为现阶段的攻关重点。
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关 键 词: | 单芯片 终端 无线 多模手机 芯片工艺 挑战与机遇 城市规模 世博会 试验网 商用 |
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