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| 高导热多层陶瓷布线基板制造新技术 | |
| 引用本文： | 程阜民.高导热多层陶瓷布线基板制造新技术[J].混合微电子技术,1992,3(4):55-56. |
| 作者姓名： | 程阜民 |
| 摘 要： | 一般的多层陶瓷基板材料主要是Al2O3。由于Al2O3的导热率低，不适应电子产品小型化、电路高密度化的要求。迫切需要导热率高，散热性能良好的绝缘基板。 |
| 关 键 词： | 多层陶瓷基板材料 导热率 散热性 绝缘基板 性能 |
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