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英飞凌推出新一代超低成本手机芯片
摘 要:
英飞凌科技股份公司推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片。X—GOLD110是集成度极高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。
关 键 词:
手机芯片
低成本
GSM/GPRS
股份公司
成本收益
第三代
集成度
单芯片
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