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FeCoSiB薄膜应力阻抗性能的的影响因素及提高方法
引用本文:谌贵辉,张万里,彭斌,蒋洪川,杨国宁.FeCoSiB薄膜应力阻抗性能的的影响因素及提高方法[J].真空,2006,43(3):25-28.
作者姓名:谌贵辉  张万里  彭斌  蒋洪川  杨国宁
作者单位:1. 西南石油大学电子信息工程学院,四川,成都,610500
2. 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054
摘    要:利用磁控溅射方法在玻璃基片上制备了FeCoSiB薄膜,溅射过程中施加一横向静磁场,并在真空中退火。实验结果表明,FeCoSiB的应力阻抗效应与制备工艺(工作气压、溅射磁场)和退火条件(退火温度、退火时间)有着非常密切的联系。当偏置磁场从60 Oe增加到120 Oe时,薄膜的应力阻抗从0.5%提高到了1.65%。在80 Oe磁场下,薄膜经300℃、40min退火处理后,应力阻抗效应达1.86%。

关 键 词:磁弹性薄膜  应力阻抗  溅射气压  偏置场  退火处理
文章编号:1002-0322(2006)03-0025-04
收稿时间:2005-12-05
修稿时间:2005-12-05

Influencing factors on stress-impedance of FeCoSiB thin films and improvement
CHEN Gui-hui,ZHANG Wan-li,PENG Bin,JIANG Hong-chuan,YANG Guo-ling.Influencing factors on stress-impedance of FeCoSiB thin films and improvement[J].Vacuum,2006,43(3):25-28.
Authors:CHEN Gui-hui  ZHANG Wan-li  PENG Bin  JIANG Hong-chuan  YANG Guo-ling
Abstract:
Keywords:magnetoelastic thin film  stress-impedance  working gas pressure  bias field  annealing
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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