| 微加工气敏元件的结构设计与模拟分析 |
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| 引用本文： | 王景道,张鸿海,刘胜,任继文. 微加工气敏元件的结构设计与模拟分析[J]. 机械与电子, 2006, 0(8): 3-5 |
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| 作者姓名： | 王景道 张鸿海 刘胜 任继文 |
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| 作者单位： | 1. 华中科技大学,湖北,武汉,430074
2. 华中科技大学,湖北,武汉,430074;韦恩州立大学,美国 底特律 MI 48202 |
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| 摘 要： | 提出了一种基于MEMS工艺的薄膜型气敏元件结构，对其工艺进行了阐述。该气敏元件结构主要包括5层。采用ANSYS对气敏元件结构进行热模拟分析，得到了该结构的温度场和中心点响应的较优结果：响应时间3s，达到稳态时间28s，薄膜中心点稳态温度359．013℃。
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| 关 键 词： | 气敏元件 有限元分析 MEMS工艺 薄膜 半导体 |
| 文章编号： | 1001-2257（2006）08-0003-03 |
| 收稿时间： | 2006-02-08 |
| 修稿时间： | 2006-02-08 |
Structure Design and Simulation Analysis of Micromachined Gas Sensor |
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| WANG Jing-dao,ZHANG Hong-hai,LIU Sheng,REN Ji-wen. Structure Design and Simulation Analysis of Micromachined Gas Sensor[J]. Machinery & Electronics, 2006, 0(8): 3-5 |
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| Authors: | WANG Jing-dao ZHANG Hong-hai LIU Sheng REN Ji-wen |
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| Affiliation: | 1. Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074,China; 2. Wayne State University, Detroit MI 48202,USA |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | gas sensor finite element analysis(FEA) MEMS technology membrane semiconductor |
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