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杂志ISSN号
热功率限制下表面组装电路的组装密度
作者姓名:
王旭升 郑敏
作者单位:
西安电子科技大学(王旭升),西安电子科技大学(郑敏)
摘 要:
由热传导方程建立了表面组装电路的热状态方程,用数值方法计算了表面组装电路的最大组装密度,并讨论了基板、环境温度、元件功率、辐射散热等因素对组装密度的影响。
关 键 词:
热量
功率
表面组装电路
散热
组装密度
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