| 无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究 |
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| 引用本文： | 黄灵飞,曾振欧,谢金平,范小玲.无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究[J].电镀与涂饰,2015(11). |
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| 作者姓名： | 黄灵飞 曾振欧 谢金平 范小玲 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学化学与化工学院,广东广州,510640
2. 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山,528247 |
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| 摘 要： | 通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Sn2P2O7 2.0 g/L,Cu2P2O7·3H2O 24 g/L,p H 8.7。结果表明,采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时,只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 m L/L时,在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时,在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时,均可获得光亮的仿金镀层。
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| 关 键 词： | 铜锡合金 仿金 无氰电镀 焦磷酸盐 添加剂 |
Study on additives of cyanide-free gold-imitative copper-tin alloy plating |
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| HUANG Ling-fei,ZENG Zhen-ou,XIE Jin-ping,FAN Xiao-ling.Study on additives of cyanide-free gold-imitative copper-tin alloy plating[J].Electroplating & Finishing,2015(11). |
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| Authors: | HUANG Ling-fei ZENG Zhen-ou XIE Jin-ping FAN Xiao-ling |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper-tin alloy imitation gold cyanide-free electroplating pyrophosphate additive |
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