| 蓝宝石衬底表面的高精密加工工艺 |
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| 引用本文： | 牛新环,檀柏梅,赵晓宏,刘玉岭.蓝宝石衬底表面的高精密加工工艺[J].半导体学报,2007,28(Z1):48-51. |
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| 作者姓名： | 牛新环 檀柏梅 赵晓宏 刘玉岭 |
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| 作者单位： | 牛新环（河北工业大学信息工程学院,微电子研究所,天津,300130）;檀柏梅（河北工业大学信息工程学院,微电子研究所,天津,300130）;赵晓宏（河北工业大学信息工程学院,微电子研究所,天津,300130）;刘玉岭（河北工业大学信息工程学院,微电子研究所,天津,300130） |
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| 基金项目： | 天津市自然科学基金(批准号:043801211),高等学校博士学科点专项科研基金(批准号:20050080007)和国家自然科学基金(批准号:10676008)资助项目Project supported by the Tianjin Natural Science Foundation (No. 043801211),the Specialized Research Fund for the Doctoral
Program of Higher Education of China (No. 20050080007),and the National Natural Science Foundation of China (No. 10676008) |
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| 摘 要： | 为了获得优化的CMP参数变化,对实验进行了设计,并采用CMP方法在C6382I-W/YJ单面抛光机上对蓝宝石衬底表面进行了加工.根据蓝宝石衬底特性,选择了碱性抛光液,并选用SiO2胶体作为磨料.依据高去除的目的,对如底盘转速、抛光液流量、温度及压力等不同工艺参数进行了研究.根据实验结果,确定了蓝宝石衬底表面的CMP最佳工艺参数.
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| 关 键 词： | 蓝宝石衬底 高精密加工 化学机械抛光 碱性抛光液 工艺 |
| 文章编号： | 0253-4177(2007)S0-0048-04 |
| 修稿时间： | 2006年12月20 |
High Precision Finishing Process for Sapphire Substrate Surface |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | sapphire substrates high precision finishings chemical mechanical polishing alkali slurry process |
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