|
|||||
|
|
| 用阳极化铝来钝化集成电路 | |
| 引用本文： | 科兵.用阳极化铝来钝化集成电路[J].微纳电子技术,1972(1). |
| 作者姓名： | 科兵 |
| 摘 要： | 美帝西格尼蒂克斯公司用阳极化铝(Al_2O_3)来钝化集成电路。目前采用淀积玻璃(SiO_2)密封器件以防止外部沾污。不象“玻璃钝化”工艺那样紧紧依赖于淀积技术,新的“阳极化”工艺是在集成电路金属互连上部生长 Al_2O_3防护层(见图)。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||
|
||||||||||||||||
|
||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |