| 软包装热封缺陷的超声无损检测 |
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| 引用本文： | 何存富,袁红梅,吴斌. 软包装热封缺陷的超声无损检测[J]. 仪器仪表学报, 2009, 30(4) |
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| 作者姓名： | 何存富 袁红梅 吴斌 |
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| 作者单位： | 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京,100124 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，北京市属高等学校人才强教计划 |
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| 摘 要： | 软包装封口处的热封性能对产品的保质起决定性作用.将超声无损检测技术应用于软包装热封性能检测中,采用背散射回波包络积分成像技术,对塑料软包装封口处直径为50～150 μm的6种通道型缺陷进行实验研究.实验中,采用中心频率为22.66 MHz的液浸式点聚焦探头,对试样上2.98 mm×1.5 mm的矩形区进行扫描并进行超声成像.同时,理论分析了扫描步长小于探头横向分辨率时,探头横向分辨率对超声检测结果的影响,给出了不同尺寸范围内的缺陷尺寸与超声检测结果两者间的关系.实验结果表明:超声无损检测技术可应用于检测包装封口缺陷, 且由于受探头横向分辨率的影响,超声检测值大于缺陷实际尺寸,与理论分析相吻合.
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| 关 键 词： | 热封 通道型缺陷 背散射回波 超声无损检测 软包装 |
Defect detection in seal region of flexible packages using ultrasonic non-destructive testing technique |
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| He Cunfu,Yuan Hongmei,Wu Bin. Defect detection in seal region of flexible packages using ultrasonic non-destructive testing technique[J]. Chinese Journal of Scientific Instrument, 2009, 30(4) |
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| Authors: | He Cunfu Yuan Hongmei Wu Bin |
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