印制板组件的边界扫描检测技术 |
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引用本文: | 毛成巾.印制板组件的边界扫描检测技术[J].电子测试,1997,11(3):35-46. |
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作者姓名: | 毛成巾 |
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作者单位: | 西安六九一厂 |
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摘 要: | 电子系统对集成电路性能、封装密度及微型化的要求似乎是永无止境的。当今的“奔腾”(Pentium)芯片是0.8μ的工艺,一共有320万个晶体管,而SIA预言到2001年超亚微米技术(<0.18μ)将成为主要技术。一个芯片将可包含6400万个以上的晶体管,性能将达到600兆赫。器件复杂性和集成度的剧增导致了它的高密度封装(BGA,COB,TAB,MCM等)。就当前的封装技术而言,管脚引线数达到数百甚至更多已不是什么新闻,而其管脚引线间距已从DIT/PGA器件的2.54mm缩小到了SOIC的1.27mm、QFP的0.635mm、TAB的0.203mm了。
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关 键 词: | 印制板组件 边界扫描检测 测试 |
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