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| 面附元件的装焊技术 | |
| 作者姓名： | 张汉文 |
| 作者单位： | 上海无线电二厂 |
| 摘 要： | 三面附元件及其印制板结构随着电子设备不断向小型化、微型化方向发展,近来出现了各种各样的面附元件,由于面附元件装焊时不需要在印制板上钻大量的安装孔,元件直接贴在印制板铜箔走线表面上焊接,金属化孔只不过供走线之间的连接用,加上面附元件不存在引出线,分布电容小,对高频回路特别适用,因此近几年面附元件的应用越来越广泛.它改变了传统印制板的结构及其装焊工艺,国外将面附元件的开 |
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