|
|||||
|
|
| 高性能板对覆铜板的基本要求（上） | |
| 引用本文： | 林金堵.高性能板对覆铜板的基本要求（上）[J].印制电路信息,2003(7):3-9. |
| 作者姓名： | 林金堵 |
| 作者单位： | 江南计算技术研究所,214083 |
| 摘 要： | 本文评述了高性能板对覆铜板的基本要求,即对覆铜板的Tg温度、热膨胀系数CTE、介电常数εr、离子迁移CAF等的新要求。同时,对覆铜板介质层厚度的均匀性和平整度有了更高的要求,而特种覆铜板材料将会迅速增加。 |
| 关 键 词： | 高Tg温度 热膨胀系数 介电常数(相对) 离子迁移(阳极移生长) 介质层厚度 特种覆铜板材料 |
Basic Demands of CCL for High-performance PCB(Ⅰ) |
|
| Lin Jindu.Basic Demands of CCL for High-performance PCB(Ⅰ)[J].Printed Circuit Information,2003(7):3-9. | |
| Authors: | Lin Jindu |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |