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| VLSI中金-半接触系统及其可靠性 | |
| 引用本文： | 张安康.VLSI中金-半接触系统及其可靠性[J].电子器件,1990(2). |
| 作者姓名： | 张安康 |
| 摘 要： | 半导体器件和集成电路,必须有一个电极系统传递功能作用.它包括三个部分:金属与半导体的接触和多层布线(这部分统称金属化系统)、引线键合、芯片与底座的欧姆接触.在半导体器件的发展过程中,金—半接触系统始终是十分关键的,它直接关系到器件的成品率与可靠性. |
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