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多弧离子镀TiN/Cu纳米复合多层膜致硬机理的探讨
引用本文:穆静静,王从曾,马捷,郑国龙. 多弧离子镀TiN/Cu纳米复合多层膜致硬机理的探讨[J]. 热加工工艺, 2008, 37(8): 15-18
作者姓名:穆静静  王从曾  马捷  郑国龙
作者单位:北京工业大学,材料学院,北京,100022
基金项目:国家自然科学基金 , 北京市自然科学基金
摘    要:采用多弧离子镀技术制备单一的TiN薄膜和TiN/Cu纳米复合多层膜,研究了复合膜的硬度变化及相组成.初步探讨了TiN/Cu纳米复合多层膜的致硬机理.实验结果表明,Cu元素的掺人阻碍了TiN的生长,使复合膜硬度有了显著提高,制得硬度高达51GPa的TiN/Cu复合多层膜,其TiN以(111)和(200)两个晶面择优生长,且衍射峰强度极为接近,(200)面略高于(111)面.

关 键 词:多弧离子镀  TiN/Cu纳米复合膜  纳米晶  超高硬度
文章编号:1001-3814(2008)08-0015-03
修稿时间:2007-11-05

Research on Super-hardness Mechanism of TiN/Cu Nano-composite Multilayer Films Prepared by Multi-arc Ion Plating
MU Jingjing,WANG Congzeng,MA Jie,ZHENG Guolong. Research on Super-hardness Mechanism of TiN/Cu Nano-composite Multilayer Films Prepared by Multi-arc Ion Plating[J]. Hot Working Technology, 2008, 37(8): 15-18
Authors:MU Jingjing  WANG Congzeng  MA Jie  ZHENG Guolong
Abstract:
Keywords:
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