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| 化学镀Ni—Cu—P合金 | |
| 作者姓名： | 吴宜勇 张静武 |
| 作者单位： | [1]哈尔滨工业大学电镀研究中心 [2]燕山大学材料系 |
| 摘 要： | 在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。 |
| 关 键 词： | 化学镀 镀合金 铜 电镀 镍 磷 |
| 修稿时间： | |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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