蠕变对Cu/SnBi-xSm/Cu焊点界面形态及力学性能的影响 |
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引用本文: | 张春红,张宁,王世敏,张欣,黄巍. 蠕变对Cu/SnBi-xSm/Cu焊点界面形态及力学性能的影响[J]. 铸造技术, 2018, 0(2) |
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作者姓名: | 张春红 张宁 王世敏 张欣 黄巍 |
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作者单位: | 徐州生物工程职业技术学院徐州市绿色洁净复合钎料工程技术中心;徐州工程学院机电学院;南京航空航天大学机电学院; |
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摘 要: | 在Sn-58Bi复合焊料中添加不同含量的稀土钐,分别经过100、200和300 h蠕变处理后分析Sn-58Bi复合焊料焊后接头的润湿性、显微组织、拉伸强度以及断口形貌。结果表明,稀土钐的添加能有效地改善焊接接头的综合性能,钐含量为0.05%时,焊接接头的综合性能最佳。添加稀土钐能增大复合焊料的铺展面积,0.05%Sm时,复合焊料的铺展面积比未添加前增加了23.2%,复合焊料中断口孔洞数量最少,拉伸性能最佳,抗拉强度最高。蠕变处理后,焊接接头的晶粒变得粗大,抗拉强度变弱,综合性能下降。稀土钐的添加还有利于孔洞的减少。蠕变时间越长,对焊点界面组织和性能的破坏越大。
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关 键 词: | 复合焊料 蠕变处理 抗拉强度 |
Effect of Creep on Interface Morphology and Mechanical Properties of Cu/SnBi-xSm/Cu Solder Joint |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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