| 金刚石化学镀Cu-Ni-P工艺的研究 |
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| 引用本文： | 袁定胜,刘应亮,李颖. 金刚石化学镀Cu-Ni-P工艺的研究[J]. 材料保护, 2005, 38(6): 33-35 |
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| 作者姓名： | 袁定胜 刘应亮 李颖 |
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| 作者单位： | 暨南大学化学系,广东,广州,510632;暨南大学化学系,广东,广州,510632;暨南大学化学系,广东,广州,510632 |
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| 基金项目： | 广东省自然科学基金 , 暨南大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 为获得高耐磨、抗蚀、有良好导电性能的化学镀合金层,对化学镀Ni-Cu-P工艺进行了研究,选择的基础配方和工艺条件为:65～95 mg/L硫酸铜,15～40 g/L硫酸镍,15～30 g/L次磷酸钠,5～20 g/L柠檬酸钠,15～30 g/L氯化铵,12～35 mg/L硝酸钾;pH值4.5～7.6,温度75～95 ℃,施镀时间15～35 min.探讨了镀液组成、pH值和施镀时间对镀层沉积速度的影响,并通过X射线衍射分析了镀覆后金刚石的抗氧化性能.结果表明,用本工艺在金刚石上化学镀Cu-Ni-P层,所得镀层具有较高的耐磨性,镀层经高温热处理后,金刚石的抗氧化性能得到进一步提高.
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| 关 键 词： | 化学镀 Cu-Ni-P 金刚石 抗氧化性能 工艺 |
| 文章编号： | 1001-1560(2005)06-0033-03 |
Technology for Electroless Plating of Cu-Ni-P Alloy on Diamond |
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| YUAN Ding-sheng,LIU Ying-liang,LI Ying. Technology for Electroless Plating of Cu-Ni-P Alloy on Diamond[J]. Journal of Materials Protection, 2005, 38(6): 33-35 |
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| Authors: | YUAN Ding-sheng LIU Ying-liang LI Ying |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless plating Cu-Ni-P alloy coating diamond oxidation resistance technology |
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