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| SiCp/Cu复合材料电性能研究 | |
| 引用本文： | 王春华,关春龙,关绍康,张锐.SiCp/Cu复合材料电性能研究[J].稀有金属材料与工程,2008,37(Z1):496-499. |
| 作者姓名： | 王春华 关春龙 关绍康 张锐 |
| 作者单位： | 1. 河南工业大学,河南,郑州,450007;郑州大学,河南,郑州,450001 2. 河南工业大学,河南,郑州,450007 3. 郑州大学,河南,郑州,450001 |
| 摘 要： | 利用热压烧结工艺制备了含20%～65%SiC(体积分数,下同)颗粒的SiCp/Cu复合材料.在室温到600℃温度范围内测定了复合材料的电阻率.结果表明,随着SiC颗粒含量的增加,SiCp/Cu复合材料的电阻率提高,电阻率渗滤阈值发生在SiCp含量大约55%时;含有20%～35%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料的电阻率随温度的升高而线性增加,表现为铜的电导特征;而含有50%～65%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料的电阻率随温度的升高在225～500℃温度范围内明显偏离线性增加关系. |
| 关 键 词： | SiCp/Cu复合材料 热压烧结 电性能 SiCp 复合材料 电性能研究 Properties Electrical 关系 内明 特征 电导 表现 线性 温度范围 颗粒含量 发生 渗滤阈值 结果 电阻率 测定 室温 体积分数 |
| 文章编号： | 1002-185X(2008)S1-496-04 |
| 修稿时间： | 2007年9月10日 |
Electrical Properties of SiCp/Cu Composites |
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| Wang Chunhua,Guan Chunlong,Guan Shaokang,Zhang Rui.Electrical Properties of SiCp/Cu Composites[J].Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(Z1):496-499. | |
| Authors: | Wang Chunhua Guan Chunlong Guan Shaokang Zhang Rui |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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