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铁氧体基材上磁控溅射可焊性薄膜
引用本文:张晔,胡江华.铁氧体基材上磁控溅射可焊性薄膜[J].新技术新工艺,2008(8).
作者姓名:张晔  胡江华
作者单位:中国电子科技集团公司,第38研究所,安徽,合肥,230031
摘    要:通过比较铁氧体表面金属化的多种方式,详细介绍了磁控溅射法对铁氧体基材进行金属化处理的工艺过程,并对利用该工艺制备的金属复合膜层进行了性能测试.测试结果表明,该工艺完全能满足铁氧体微波器件的焊接性能要求.

关 键 词:铁氧体  磁控溅射  复合膜

Magnetron Sputtering Weldability Thin Films Based on the Ferrites Parent Metal
ZHANG Ye,HU Jianghua.Magnetron Sputtering Weldability Thin Films Based on the Ferrites Parent Metal[J].New Technology & New Process,2008(8).
Authors:ZHANG Ye  HU Jianghua
Abstract:
Keywords:
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